操作原理

宏強口腔操作儀器HONKON-KQ10600CH采用激光高精度定位技術，作用于口腔病處，對病變組織進行灼燒、切割、碳化、理療等操作，具有手術簡單，創面小等優點，是各級口腔醫院及各大型美容機構口腔操作設備。激光的光導纖維柔韌纖細，可隨意進入牙周袋底和口腔內的任何領域，由于激光束有高度的方向性，有很高的密度和連貫性，它可被聚集到操作部位，因而其作用部位局限于很小的范圍，不會對靶組織周圍組織造成損傷；利用小能量的激光可以地封閉口腔的毛細血管，還能使細菌蛋白質分解、變性，達到除去紅腫、止血和殺菌的功效，其穿透深度可通過輸入功率來控制，操作簡便，無任何并發癥。

操作范圍

1.齲壞的去除

2.洞型預備

3.軟組織手術

4.根管消毒

5.牙齦操作

6.牙本質敏感

7.閉合刮治術

8.口腔潰瘍

9.鈣化物的去除

10.牙齒嫩膚

11.口腔問題

產品優勢

KQ10600CH是針對口腔黏膜嬌嫩及各類炎癥的特征設計的能量范圍，操作更，患者苦，熱損傷小，傷口期短，無并發癥，顯著；

因口腔機構復雜，故KQ10600CH采用反襯比高的指示光導向，準確定位靶組織；

通常無需麻醉，因此簡化并加快了操作程序，很少甚至沒有出血，恢復快，減少感染，減少縫合的幾率；

KQ10600CH噪音小，操作時間較短，減少牙醫和護士的疲勞度，患者的舒適度高。

技術參數

激光類型：射頻激勵CO2激光器	激光波長：10600nm
工作模式：平均模式/超脈沖模式	輸出功率：10W/40W
出光模式：連續、多脈沖、單脈沖	輸出方式：光纖輸出
焦點大小：0.45mm直徑	保險規格：250VAC、10A
供電方式：AC220±10%，50HZ-60HZ	AC110±10%，50HZ-60HZ

操作對比圖